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公司概况

发展阶段

  • 工资: 93.4%的岗位拿30-50K以上,2026年较去年增长2%。硕士工资¥46.3K。
  • 研发: “电子/电器/通信技术类”需求占34.9%,“其他(研发和技术类)”占21.7%,“计算机/网络/技术类”占13.2%。
  • 招聘: 2026年较2025年下降30%。高学历人才:硕士1个。
  • 要求: 学历:本科最多,占83.5%。经验:不限最多,占47.7%。
  • 地区: 分布在8个地区,深圳占22%,重庆占15.6%,武汉占12.8%,厦门占11%。
信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
信息有误?认领后修改

公司介绍

深圳市大卉科技有限公司,总部设立深圳,专业的系统方案设计;集成电路销售;集成电路设计、研发、代理、软件开发、系统集成等服务的公司,公司以用户为中心,始终用真诚的态度为客户提供*专业的解决方案和个性化的定制服务。

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招聘需求增长速度怎么样 (29个在线职位)

管理
-30%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长53%
  • 2024: 增长114%
  • 2023: 增长25%
  • 2022: 增长367%
历年招聘: 2026年比2025年少35个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
校园招聘 & 高学历人才需求
硕士 1
说明:深圳市大卉科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年80个(下降30%),2025年115个(增长53%),2024年75个(增长114%),2023年35个(增长25%),2022年28个(增长367%),2021年6个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

(更多)
?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长325%
  • 2022: 增长100%
硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
深圳市大卉科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年17个(增长325%),2024年4个,2022年6个(增长100%),2021年3个。

研发实力(技术人才需求)

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深圳市大卉科技有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占34.9%,“其他(研发和技术类)”占21.7%,“计算机/网络/技术类”占13.2%,“机械/仪器仪表类”占8.5%,“电气/能源/动力类”占8.5%,“生物/制药/化工/环保类”占4.7%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共106条)

管理
薪酬区间: 10K - 50K,其中93.4%的岗位拿¥30-50K以上
说明:工资统计来自于近一年106条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳市大卉科技有限公司工资待遇怎么样?93.4%的岗位拿30-50K以上,本科工资¥。深圳地区工资排名前5,与同行业比+97%,电子/电器/通信技术类平均工资¥40.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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深圳市大卉科技有限公司员工工资高吗?为你提供:pi,ie,td,fa,工艺工程,主任工程师,工艺主管,研发总监,设计工程师,sa,产品工程,开发工程师,生产计划,高压,pv,ra,分析,副总,后端,工艺经理,点击查看详细岗位薪资分析。

相关行业标签

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了34.9% 34.9%
  • 技工类
    占了25.7% 25.7%
  • 经营管理类
    占了22.9% 22.9%
  • 其他(研发和技术类)
    占了22% 22%

学历要求

  • 本科
    占了83.5% 83.5%
  • 硕士
    占了8.3% 8.3%
  • 大专
    占了7.3% 7.3%
  • 初中
    占了0.9% 0.9%

经验要求

  • 不限
    占了47.7% 47.7%
  • 5-10年
    占了42.2% 42.2%
  • 3-5年
    占了8.3% 8.3%
  • 1-3年
    占了1.8% 1.8%
查看详细分析

深圳市大卉科技有限公司招聘要求怎么样:深圳市大卉科技有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占34.9%,其次是技工类占25.7%。什么学历能进?本科占比最多占83.5%,其次是硕士占8.3%。学历要求高吗?硕士占8.3%。工作经验有什么要求?不限占比最多占47.7%,其次是5-10年占42.2%。工作地区在哪?深圳占比最多占22%,其次是重庆占15.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 300万(元)
法定代表: 邓厚涛
成立时间:
信用代码: 91440300MA5H2GBKXB
注册地址: 深圳市福田区福田街道福山社区福华路253号福华新村24栋2单元103

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半导体 半导体分立器件 芯片 分立器件
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半导体 电池 集成电路设计 芯片

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