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工业激光芯片热沉及整体散热解决方案服务商

湃泊科技融资情况/发展历程

B轮,融资金额未公开

A+轮,1亿人民币

2024.09.05

Pre-A轮,数千万人民币

2022.07.21,松山湖创投大米创投

Pre-A轮,数千万人民币

B+轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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