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公司概况

发展阶段

公司介绍

圆周率半导体(南通)有限公司坐落于江苏省南通市高新区,其建立的目的是为了解决中国半导体被国外卡脖子的技术及产品。
一期高技术产品ATE,于2021年11月份,在5个月之内就设计,研发,制造出高技术的62层ATE产品,其技术已经被圆周率攻克,并已经处于批量生产状态。
二期产品MLO,己于今年6月份出样,计划今年年底可以小批量样产。
三期核心MLC及HDI产品,预计在明年春季度开始启动。
以上的产品都处于国家及国际高精密技术领域,圆周率现在已经处于逐一攻破的阶段,并携手华为、海思、中兴等高端前沿企业共同打破半导体行业被国外垄断的局面。
因圆周率的产品处于半导体及线路板塔尖的空白领域,国内没有其他企业可以直接借鉴,所以我们是一家研究所,需要自主研发并制造我们的生产线、产品及物料,携手供应商厂家共同设计及制造出来。
为了满足公司在高端PCB产业的快速发展的需要,现诚邀英才加盟,共创事业!

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招聘需求增长速度怎么样 (14个在线职位)

管理
-35%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长113%
  • 2024: 下降28%
  • 2023: 增长129%
历年招聘: 2026年比2025年少17个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:圆周率半导体(南通)有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年32个(下降35%),2025年49个(增长113%),2024年23个(下降28%),2023年32个(增长129%),2022年14个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

(更多)
暂无
增长速度
硕士历年招聘: 2025年比2024年少2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
圆周率半导体(南通)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年1个(增长113%),2024年3个(下降28%),2023年4个(增长129%),2022年2个。

研发实力(技术人才需求)

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圆周率半导体(南通)有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占57.7%,“计算机/网络/技术类”占42.3%,“生物/制药/化工/环保类”占9.6%,“其他(研发和技术类)”占1.9%,“机械/仪器仪表类”占1.9%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共52条)

管理
薪酬区间: 6K - 30K,其中76.9%的岗位拿¥6-10K
说明:工资统计来自于近一年52条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
圆周率半导体(南通)有限公司工资待遇怎么样?76.9%的岗位拿6-10K,本科工资¥。与同行业比-24%,电子/电器/通信技术类平均工资¥9.8K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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圆周率半导体(南通)有限公司员工工资高吗?为你提供:cam工程师,工艺工程,质检,qe,助理工程,工程设计,操作工,普工,维修技术员,mi工程师,检验,生产计划,硬件,管培生,设计师,ae,aoi,bom工程师,fa,pcb工艺,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了57.7% 57.7%
  • 计算机/网络/技术类
    占了42.3% 42.3%
  • 工厂生产类
    占了40.4% 40.4%
  • 技工类
    占了34.6% 34.6%

学历要求

  • 本科
    占了46.2% 46.2%
  • 高中
    占了28.8% 28.8%
  • 大专
    占了19.2% 19.2%
  • 不限
    占了3.8% 3.8%

经验要求

  • 不限
    占了71.2% 71.2%
  • 1-3年
    占了17.3% 17.3%
  • 3-5年
    占了7.7% 7.7%
  • 5-10年
    占了3.8% 3.8%
查看详细分析

圆周率半导体(南通)有限公司招聘要求怎么样:圆周率半导体(南通)有限公司都在招什么人? 招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占57.7%,其次是计算机/网络/技术类占42.3%。什么学历能进?本科占比最多占46.2%,其次是高中占28.8%。学历要求高吗?硕士占1.9%。工作经验有什么要求?不限占比最多占71.2%,其次是1-3年占17.3%。工作地区在哪?南通占比最多占92.3%,其次是上海占7.7%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 3,231.6763万(元)
法定代表: 周明
成立时间:
信用代码: 91320612MA25UXLP79
注册地址: 南通高新区康富路898号

上下游合作客户/供应商

采购高密度PCB用于制造测试板 来源
供应商 PCB/载板
采购测试仪器用于测试板的校准和验证 来源
供应商 测试设备
供应ATE测试板和探针卡 来源
合作客户 封装测试
提供测试接口方案,配合其封测业务 来源
合作客户 封装测试
供应测试板,用于先进封装测试 来源
合作客户 封装测试

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生产 半导体 5G 集成电路/IC
“专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售 ”
商用车 卡车 发动机 客车
半导体 体育科技 电子设备 半导体硅晶片
“集成电路测试接口供应商”
音响电子 家用音响 专业音响 ODM
电子厂/电子 集成电路封装 半导体 半导体设计
有机原料 原料 化工/化学 粗苯
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
覆铜板 基板 特种材料 生产
电子厂/电子 研发 工厂 生产
“全球卫星商业发射服务商”
集成电路设计 集成电路测试 半导体检测设备 SOC
“光电线缆制造的专业公司”

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