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韶关朗科半导体有限公司由深圳市朗科科技独资,主要负责存储芯片封测生产基地项目落地,是专注于存储芯片封装、测试、贴片于一体的集成电路生产企业。公司旨在为全球客户提供嵌入式存储芯片及消费级、企业级固态硬盘等产品和解决方案,广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 3,000万(元)
法定代表: 吕志荣
成立时间:
信用代码: 91440203MA7FBUMM5E
注册地址: 韶关市武江区盛强路28号1号厂房 3、4、5楼

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