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专注于半导体晶圆检测设备的高新科技企业
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本科 74%
人才要求
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计算机/ 51%
研发实力
1 次
融资
20+
竞品
5 个
招聘
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合作客户
杭州光研科技融资情况/发展历程
Pre-A轮，数千万人民币
2024.03.18，
深高新投
，
海富产业基金
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
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