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长鑫存储(北京)
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42条 长鑫集电(北京)存储技术有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括EDA/IP、半导体材料、半导体设备、存储芯片客户、技术合作/研发等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
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半导体材料
半导体设备
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技术合作/研发
知识产权许可
芯片封测
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高校/研究院
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中兴通讯股份有限公司
采购存储芯片用于通信设备
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北方华创科技集团股份有限公司
提供薄膜沉积等设备
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华为技术有限公司
采购长鑫存储DRAM芯片用于手机及服务器
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合作客户
存储芯片客户
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通富微电子股份有限公司
提供DRAM封装测试服务
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上海硅产业集团股份有限公司
提供300mm硅片
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半导体材料
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广东华特气体股份有限公司
提供高纯电子气体
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半导体材料
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中微半导体设备(上海)股份有限公司
提供刻蚀设备用于DRAM制造
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半导体设备
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Rambus Inc.
签署专利授权协议,获得DRAM相关专利许可
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知识产权许可
安徽大学
合作开展存储芯片技术研究
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高校/研究院
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合肥工业大学
共建集成电路联合实验室,开展人才培养和研发
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