湖南越摩先进半导体有限公司(简称:越摩先进)成立于2020年10月，注册实缴资金4.1亿元，实际投入资金已超过8亿元。公司总部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、长沙等地设有分公司。越摩先进拥有先进封装技术，提供封装设计、多物理场仿真、一站式SiP先进封装量产等服务。
越摩先进产品领域包括算力产品、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等，与超过200家客户建立良好的合作关系。
越摩先进交付能力强、质量可靠，有着超51000平方米的生产车间，已完成封装产品线建设包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以坚持不懈的创新精神、优秀的团队协作和高质量的产品服务，为客户创造更高的价值，不断推动封装行业的发展和进步。
湖南越摩先进半导体有限公司招聘要求怎么样：湖南越摩先进半导体有限公司都在招什么人？ 招聘类别工厂生产类占比最多占44.9%，其次是技工类占24.5%。什么学历能进？大专占比最多占67.3%，其次是本科占30.6%。学历要求高吗？硕士占2%。工作经验有什么要求？3-5年占比最多占34.7%，其次是不限占28.6%。工作地区在哪？株洲占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。
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