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湖南越摩先进半导体有限公司
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11条 湖南越摩先进半导体有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括EDA/IP设计、半导体材料、半导体设备、芯片封测、高校/研究院等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
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湖南越摩与湖南大学开展产学研合作,共同研发先进封装技术
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上海新阳半导体材料股份有限公司
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宁波江丰电子材料股份有限公司
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苏州迈为科技股份有限公司
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半导体设备
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浙江晶盛机电股份有限公司
湖南越摩采购晶盛机电的半导体设备
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半导体设备
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半导体设备
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江苏长电科技股份有限公司
湖南越摩与长电科技在封装技术方面有合作或委托加工
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芯片封测
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株洲中车时代电气股份有限公司
湖南越摩为中车时代电气提供功率半导体封装测试服务
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合作客户
芯片封测
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