北京晶格领域半导体有限公司（ 以下简称“晶格领域”）于2020年6月成立，是集碳化硅（SiC）衬底研发、生产及销售于一体的创新型高技术企业。晶格领域掌握具有自主知识产权的液相法碳化硅单晶生长技术，能有效提高晶体质量，降低生产成本，并能制备出高质量4H-p型碳化硅和3C-n型立方碳化硅衬底。 公司已建成4-6寸液相法碳化硅衬底试验线，6-8寸液相法碳化硅衬底试验线也于2023年启动建设，将于2025年完成建设。并已成功突破4-8英寸p型和4-6寸3C-n型碳化硅单晶生长技术，晶体尺寸、晶体质量与厚度均处于*水平。公司高度重视人才发展，通过多元化人才培养渠道，致力于打造技术过硬、业务精湛的专业技术团队。凭借扎实的技术积累与创新能力，公司已先后获得国家高新技术企业、中关村高新技术企业、北京市 “专精特新” 中小企业、北京市 “创新型” 中小企业、中国潜在独角兽企业等多项荣誉资质。 未来，晶格领域将以 “成为国内一流、*的前瞻性创新企业” 为目标，持续深耕碳化硅衬底领域，为推动第三代半导体产业高质量发展贡献力量。 企业文化 公司使命：致力于研发和生长宽禁带半导体晶圆，推动宽禁带半导体产业发展。 公司愿景：通过持续追求卓越晶体产生新技术，创造美好未来。 管理理念：向对公司有贡献的人倾斜。 人才理念：尊重人才、培养人才，为人才发展提供良好的创新、创造平台。 对外准则：千方百计的满足客户的需要。 对内准则：千方百计的满足本职工作的需要。
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