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No.13 丽水公司人气排名 No.9 莲都区 浙江 半导体 晶圆 外延片 集成电路 单晶硅 半导体硅材料 抛光片 硅棒 半导体晶圆 电子设备 硅基新材料 体育科技

招聘要求 （3个在线职位）

?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025： 下降26%
  • 2024： 下降41%
  • 2023： 增长170%
历年招聘： 2026年比2025年少26个职位
2022年 27个 2023年 73个 2024年 43个 2025年 32个 2026年 ? ***
* 2020-2022受疫情影响，企业招聘量普遍偏低

工资待遇怎么样 （共29条）

薪酬区间: 2K - 50K，其中75.9%的岗位拿￥8-15K
3.4% 2-3K 17.2% 6-8K *** ? 8-10K *** ? 10-15K 3.4% 30-50K
历年工资
￥9.7k 2022年 ￥17k 2023年 ￥11.5k 2024年 ￥10.6k 2025年 *** ? 2026年
声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

招聘学历要求：本科最多

6.9% 大专 79.3% 本科 10.3% 硕士 3.4% 不限
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司需要什么学历？本科占比最多，占79.3%，硕士占10.3%，大专占6.9%，不限占3.4%

工资按学历统计

说明：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司工资按学历统计，大专工资￥9.8K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

招聘经验要求：不限最多

17.2% 1-3年 13.8% 3-5年 17.2% 5-10年 51.7% 不限
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司经验要求高吗？不限占比最多占51.7%，1-3年占17.2%，5-10年占17.2%，3-5年占13.8%

工资按经验统计

说明：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司工资按经验统计，1-3年工资￥8.6K，3-5年工资￥10.8K，5-10年工资￥12.5K，不限工资￥11.3K

人员结构：工厂生产类最多

工厂生产类 48.3%(14) 򀀩
技工类 37.9%(11) 򀀩
人力资源类 17.2%(5) 򀀩
电子/电器/通信技术类 17.2%(5) 򀀩
在校学生类 13.8%(4) 򀀩
质量管理类 10.3%(3) 򀀩
项目管理类 6.9%(2) 򀀩
其他（研发和技术类） 3.4%(1) 򀀩
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类 3.4%(1) 򀀩
机械/仪器仪表类 3.4%(1) 򀀩
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司有哪些部门？工厂生产类最多，占48.3%，技工类占37.9%，人力资源类占17.2%，电子/电器/通信技术类占17.2%，在校学生类占13.8%。 数据根据近一年招聘岗位分析，仅供参考。

热招岗位工资待遇

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司员工工资高吗？为你提供：工艺工程，mes，课长，ie，it工程师，pi，人事，计划专员，点击查看详细岗位薪资分析。

公司发展前景怎么样

历年在招岗位地区分布

2 2022 3 2023 2 2024 1 2025 1 2026
浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司就业前景分析：2026年浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司在招地区1个 ，与2025持平

丽水半导体硅晶片行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体 +69%
  • 晶圆 +100%
  • 外延片 +81%
  • 集成电路 +58%
  • 单晶硅 +155%
  • 半导体硅材料 +108%
  • 抛光片 +105%
  • 硅棒 +136%
  • 半导体晶圆 +144%
  • 电子设备 +23%
  • 硅基新材料 +95%
  • 体育科技 +144%
  • 电子元件 +40%
  • 光伏单晶 +145%
  • 半导体外延片 +81%

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