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上下游合作客户/供应商

12条 联芸科技(杭州)股份有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括IP授权、SSD模组、封装测试、晶圆代工等。声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
金士顿采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 来源
合作客户 SSD模组
德明利采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 来源
合作客户 SSD模组
朗科科技采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 来源
合作客户 SSD模组
江波龙采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 来源
合作客户 SSD模组
佰维存储采购联芸科技的SSD主控芯片用于其固态硬盘产品。 来源
合作客户 SSD模组
联芸科技获得ARM CPU处理器IP授权,用于SSD主控芯片设计。 来源
供应商 IP授权
联芸科技委托长电科技进行芯片的封装测试服务。 来源
供应商 封装测试
联芸科技委托华天科技进行芯片的封装测试服务。 来源
供应商 封装测试
联芸科技委托华虹半导体进行部分芯片的代工生产。 来源
供应商 晶圆代工
联芸科技委托台积电进行部分高端控制器芯片的晶圆代工。 来源
供应商 晶圆代工
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