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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】人工智能芯片研发及生产商

芯盟科技为一家异构集成芯片的技术平台型公司,成立于 2018 年 11 月,总部位于浙江省海宁市,并在上海设有研发中心。
公司拥有异构集成技术方案所需的系统方案( SOH™ IP 和设计服务)、芯片配套( VHSM™ 及其他辅助芯片)和集成制造(3D 和 2.5D 异构集成系统硬件制造实现)相关能力,助力并引导客户芯片满足大算力、高带宽、低功耗等场景需求。

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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芯盟科技融资情况/发展历程 (共5次)

管理
股权融资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:广发乾和,金浦投资

芯盟科技招聘需求增长速度怎么样 (7个在线职位)

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说明:芯盟科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯盟科技2025年97个(增长137%),2024年41个(下降21%),2023年52个(增长30%),2022年40个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯盟科技硕士岗位人才需求分析

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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降22%
  • 2024: 下降50%
  • 2023: 增长500%
芯盟科技硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
芯盟科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?芯盟科技历年硕士招聘职位量:2025年7个(下降22%),2024年9个(下降50%),2023年18个(增长500%),2022年3个。

芯盟科技研发实力(技术人才需求)

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芯盟科技有限公司技术人才需求怎么样?根据芯盟科技近一年招聘岗位分析,“计算机/网络/技术类”需求占18.8%,“电子/电器/通信技术类”占13.3%,“其他(研发和技术类)”占9.4%,“生物/制药/化工/环保类”占7%,“机械/仪器仪表类”占5.5%,“电气/能源/动力类”占3.1%。 仅供参考。

芯盟科技工资待遇怎么样 (共128条)

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薪酬区间: 4.5K - 50K,其中69.6%的岗位拿¥8-30K
说明:工资统计来自于近一年128条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
芯盟科技有限公司工资待遇怎么样?芯盟科技69.6%的岗位拿8-30K,应届生工资¥9.9K。嘉兴地区工资排名前20%,与同行业比+33%,工厂生产类平均工资¥18.0K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯盟科技热招岗位工资待遇

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芯盟科技有限公司员工工资高吗?为你提供:pe,hr,ie,设备工,设备技术,pv,人力资源助理,工艺技术,硬件,质量,ee,pi,体系工程师,厂务,工艺工程,版图工程师,ma,sre,产品工程,可靠性工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

芯盟科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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芯盟科技相关行业标签

职位类别

  • 工厂生产类
    占了32.4% 32.4%
  • 质量管理类
    占了24.6% 24.6%
  • 计算机/网络/技术类
    占了19% 19%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了12% 12%

学历要求

  • 本科
    占了70.4% 70.4%
  • 大专
    占了19% 19%
  • 硕士
    占了5.6% 5.6%
  • 不限
    占了2.8% 2.8%

经验要求

  • 3-5年
    占了31% 31%
  • 不限
    占了27.5% 27.5%
  • 5-10年
    占了26.1% 26.1%
  • 1-3年
    占了9.2% 9.2%
查看详细分析

芯盟科技有限公司招聘要求怎么样:芯盟科技都在招什么人? 芯盟科技招聘类别工厂生产类占比最多占32.4%,其次是质量管理类占24.6%。芯盟科技什么学历能进?本科占比最多占70.4%,其次是大专占19%。芯盟科技学历要求高吗?硕士占5.6%。工作经验芯盟科技有什么要求?3-5年占比最多占31%,其次是不限占27.5%。芯盟科技工作地区在哪?嘉兴占比最多占71.8%,其次是上海占28.2%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 22,534.2876万(元)
法定代表: 何波涌
成立时间:
信用代码: 91330481MA2BCCQH3M
注册地址: 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道高新路8号7楼

上下游合作客户/供应商

采购芯盟科技的HBM(高带宽内存)接口芯片及3D封装解决方案 来源
合作客户 存储芯片
为芯盟科技提供FC-BGA封装及测试服务 来源
供应商 芯片封测
提供先进封装测试服务,合作开发3D封装方案 来源
供应商 芯片封测
联合开展3D IC工艺技术研发 来源
供应商 高校/研究院合作
为芯盟科技提供逻辑芯片代工制造服务 来源
供应商 芯片代工

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