公司致力于控制芯片和智能控制系统的研发与应用。在国家863计划支持下,公司联合浙江大学,在软硬件定义标准化的基础上,研制出工业控制行业首款开放的芯片级控制系统,即片上控制模块(ControlModuleonChip,简称CMC)。拥有芯片相关核心专利十余项、软件着作权和集成电路布图设计权十余项,并根据产业需求,不断迭代芯片研发,已成功适用于智能家电、智能装备及工业物联网领域。
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