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公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】高性能信号链集成电路产品的半导体公司

芯聚威科技设立在成都高新区,公司技术团队掌握多种架构和性能指标的高性能模数转换器和数模转换器(ADC/DAC),放大器、电压基准等研发能力,具备高性能信号链芯片的自主研发和量产实力,致力于开发高性能模拟与模数混合集成电路芯片。自主研发的模数混合芯片设计公司。
核心技术成员分别在学术界和工业界专注数据转换器研发10余年,承担多项国家重点科研和科技攻关项目,具有量产多个型号高性能模拟与模数混合芯片的经验,在高性能数据转换器技术层面已做到行业前列。

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信息为全网搜索整合加工而来,可能并不精确,仅供参考。
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芯聚威科技融资情况/发展历程 (共6次)

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Pre-A+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:数千万人民币
  • 资方:成都高投集团,川创投,长虹...

芯聚威科技招聘需求增长速度怎么样 (2个在线职位)

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降19%
  • 2024: 下降16%
  • 2023: 增长111%
芯聚威科技历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:芯聚威科技(成都)有限公司招聘需求增长速度怎么样?芯聚威科技2025年13个(下降19%),2024年16个(下降16%),2023年19个(增长111%),2022年9个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯聚威科技硕士岗位人才需求分析

(更多)
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增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长40%
  • 2024: 持平0%-
  • 2023: 增长25%
芯聚威科技硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
芯聚威科技(成都)有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?芯聚威科技历年硕士招聘职位量:2025年7个(增长40%),2024年5个(持平),2023年5个(增长25%),2022年4个。

芯聚威科技研发实力(技术人才需求)

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芯聚威科技(成都)有限公司技术人才需求怎么样?根据芯聚威科技近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占87.5%,“其他(研发和技术类)”占18.8%,“计算机/网络/技术类”占6.3%。 仅供参考。

芯聚威科技工资待遇怎么样 (共16条)

管理
芯聚威科技薪酬概况
薪酬区间: 8K - 50K,其中56.3%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年16条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
芯聚威科技(成都)有限公司工资待遇怎么样?芯聚威科技56.3%的岗位拿20-50K,本科工资¥。成都地区工资排名前15%,与同行业比+79%,电子/电器/通信技术类平均工资¥29.5K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯聚威科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

相关标签通过关键词文本匹配分析标注,可能具有相关性,仅供参考。

芯聚威科技相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了87.5% 87.5%
  • 其他(研发和技术类)
    占了18.8% 18.8%
  • 销售类
    占了12.5% 12.5%
  • 项目管理类
    占了12.5% 12.5%

学历要求

  • 本科
    占了50% 50%
  • 硕士
    占了50% 50%

经验要求

  • 3-5年
    占了50% 50%
  • 1-3年
    占了31.3% 31.3%
  • 5-10年
    占了18.8% 18.8%
查看详细分析

芯聚威科技(成都)有限公司招聘要求怎么样:芯聚威科技都在招什么人? 芯聚威科技招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占87.5%,其次是其他(研发和技术类)占18.8%。芯聚威科技什么学历能进?本科占比最多占50%,其次是硕士占50%。芯聚威科技学历要求高吗?硕士占50%。工作经验芯聚威科技有什么要求?3-5年占比最多占50%,其次是1-3年占31.3%。芯聚威科技工作地区在哪?成都占比最多占87.5%,其次是深圳占12.5%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 356.4065万(元)
法定代表: 周雄
成立时间:
信用代码: 91510100MA69YB2B4Q
注册地址: 中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1268号1栋12层23、25号

上下游合作客户/供应商

芯聚威科技与电子科技大学共建联合实验室,共同研发模拟集成电路技术 来源
合作客户 高校合作
芯聚威科技向中兴通讯提供数据转换器芯片 来源
合作客户 通信设备客户
芯聚威科技向华为提供高速ADC芯片用于5G基站 来源
合作客户 通信设备客户
芯聚威科技使用Cadence的EDA工具进行芯片设计与仿真 来源
供应商 EDA工具
芯聚威科技的芯片封装与测试由华天科技提供 来源
供应商 芯片封测

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“推动医疗科学进步,帮助人们更健康地生活”
半导体 芯片设计 物联网 IoT
物流/运输 供应链管理 无船承运 货运
导热材料 物流/运输 光学 数码相机/配件
光电 LED照明 背光源 LED
“主要从事介入性血管内医疗产品的研制和生产的国家高新技术企业”

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