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发展阶段

  • 阶段: A轮,未披露。
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芯胜半导体公司介绍

【总结】化合物半导体外延片材料研发商

浙江芯胜半导体有限公司成立于2022年03月28日,注册地位于浙江省金华市兰溪市经济开发区创新大道1199号-8(自主申报),法定代表人为张杨。经营范围包括一般项目:半导体分立器件制造;电子专用材料制造;半导体分立器件销售;电子专用材料研发;电子元器件制造;光电子器件销售;光电子器件制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

展开

芯胜半导体融资情况/发展历程 (共3次)

管理
A轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:未披露
  • 资方:海富产业基金,未名金石,紫...

芯胜半导体相关行业标签

浙江芯胜半导体有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 6,368.3333万(元)
法定代表: 张杨
成立时间:
信用代码: 91330781MA7K8W3J37
注册地址: 浙江省金华市兰溪市经济开发区创新大道1199号-8(自主申报)

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