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应能微电子
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一家致力于功率和模拟集成电路(IC)设计、制造和销售的半导体技术公司
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3条 江苏应能微电子股份有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括封装测试、晶圆代工、高校/研究院合作等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
全部
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晶圆代工
高校/研究院合作
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江苏长电科技股份有限公司
提供功率器件的封装与测试服务
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封装测试
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上海先进半导体制造有限公司
作为晶圆代工供应商,提供功率半导体器件的晶圆制造服务
来源
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晶圆代工
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南京大学
与南京大学电子科学与工程学院共建功率半导体联合实验室,进行技术研发合作
来源
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高校/研究院合作
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