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公司概况

发展阶段

公司介绍

上海芯之翼半导体材料有限公司,于2021年5月在上海市金山区注册成立,是中国半导体所需全氟橡胶密封圈的主流供应商。
公司所主营的全氟橡胶密封圈、一体化真空阀门板、Gasket垫片等系列产品,可广泛应用于半导体、光伏、和液晶面板等行业,其中半导体类产品已通过10nm以下制程的认证,在产品核心的设计、制造工艺、结构等方面拥有多个专利
目前,公司已与国内多家主流半导体厂形成了长期深入的合作关系,所供应的产品获得客户信任和好评。芯之翼将继续坚持以客户需求为导向,产品研发为驱动的发展模式,不断进行科技创新,为客户提供更优质的产品和服务。

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上海芯之翼招聘需求增长速度怎么样 (37个在线职位)

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说明:上海芯之翼半导体材料有限公司招聘需求增长速度怎么样?上海芯之翼2022年2个,2023年27个(增长1250%),2024年21个(下降22%),2025年82个(增长290%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

上海芯之翼硕士岗位人才需求分析

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-75%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长300%
  • 2024: 下降67%
上海芯之翼硕士历年招聘: 2026年比2025年少3个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
上海芯之翼半导体材料有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?上海芯之翼历年硕士招聘职位量:2023年3个,2024年1个(下降67%),2025年4个(增长300%),2026年1个(下降75%)。

上海芯之翼博士岗位人才需求分析

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暂无
增长速度
上海芯之翼博士历年招聘: 2024年比2023年多1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
上海芯之翼半导体材料有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?上海芯之翼历年博士招聘职位量:2023年1个,2024年2个(下降67%)。

上海芯之翼研发实力(技术人才需求)

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上海芯之翼半导体材料有限公司技术人才需求怎么样?根据上海芯之翼近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占36.7%,“机械/仪器仪表类”占17.8%,“生物/制药/化工/环保类”占12.2%,“其他(研发和技术类)”占11.1%,“计算机/网络/技术类”占5.6%。 仅供参考。

上海芯之翼工资待遇怎么样 (共90条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中58.9%的岗位拿¥10-30K
说明:工资统计来自于近一年90条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
上海芯之翼半导体材料有限公司工资待遇怎么样?上海芯之翼58.9%的岗位拿10-30K,本科工资¥22.8K。与同行业比+18%,电子/电器/通信技术类平均工资¥33.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

上海芯之翼热招岗位工资待遇

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上海芯之翼半导体材料有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,质量,采购,研发总监,ae,fa,培训,大客户,工艺工程,开发工程师,操作工,项目工程,机械研发,机械设计,管培生,维修工,胶工,项目经理,pm,产品经理,点击查看详细岗位薪资分析。

上海芯之翼荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

上海芯之翼相关行业标签

职位类别

  • 电子/电器/通信技术类
    占了36.7% 36.7%
  • 销售类
    占了35.6% 35.6%
  • 机械/仪器仪表类
    占了17.8% 17.8%
  • 质量管理类
    占了17.8% 17.8%

学历要求

  • 本科
    占了82.2% 82.2%
  • 大专
    占了6.7% 6.7%
  • 不限
    占了4.4% 4.4%
  • 高中
    占了3.3% 3.3%

经验要求

  • 3-5年
    占了36.7% 36.7%
  • 不限
    占了25.6% 25.6%
  • 5-10年
    占了24.4% 24.4%
  • 1-3年
    占了13.3% 13.3%
查看详细分析

上海芯之翼半导体材料有限公司招聘要求怎么样:上海芯之翼都在招什么人? 上海芯之翼招聘类别电子/电器/通信技术类占比最多占36.7%,其次是销售类占35.6%。上海芯之翼什么学历能进?本科占比最多占82.2%,其次是大专占6.7%。上海芯之翼学历要求高吗?硕士占3.3%。工作经验上海芯之翼有什么要求?3-5年占比最多占36.7%,其次是不限占25.6%。上海芯之翼工作地区在哪?上海占比最多占77.8%,其次是北京占5.6%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,336.8983万(元)
法定代表: 孙虎
成立时间:
信用代码: 91310116MA1JETQX73
注册地址: 上海市金山区漕廊公路2888号26幢

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“半导体材料研发与产业化”
半导体 半导体装备 芯片加工 半导体设备
“半导体装备及零部件、电子制造设备”
电子 电子技术 线束 半导体
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