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车规级一体成型电感产品研发商

北半球技术融资情况/发展历程

B轮,融资金额未公开

2025.06.04,源禾资本

Pre-A+轮,融资金额未公开

2024.11.06,鲁信创投

战略投资,融资金额未公开

Pre-A轮,数千万人民币

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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“PIM一体成型电感元件制造商”
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磁性材料 SMT 芯片 电阻器
“建设全球技术及规模领先的半导体、光伏装备业,发展LED衬底材料、工厂智能化服务解决方案 ”
“专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
塑料制品 喷涂 模具 精密注塑
光电 触摸屏 TFT-LCD LCD
“芯片设计服务商”
“半导体抛光片供应商”
“工业自动化装备解决方案提供商”
机床机械
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