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公司介绍

【总结】车规级功率半导体创新者

晶能紧抓汽车电动化高增长趋势,以逆变器功率模块为切入点,通过“芯片设计模块制造车规认证”的组合能力,开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品,服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

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晶能微电子融资情况/发展历程 (共9次)

管理
战略投资
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:?
  • 金额:6.3亿人民币
  • 资方:投资方未透露

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浙江晶能微电子有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,534.823万(元)
法定代表: 潘运滨
成立时间:
信用代码: 91330110MABPDRWN6W
注册地址: 浙江省杭州市余杭区仁和街道燕湾路1号314单元

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“致力于数字IGBT驱动器、功率STACK的研发、生产与销售”
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