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公司概况

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专注于半导体封装测试,是集团公司,在国外有晶圆制造厂,有设计公司。

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“经营范围包括半导体(硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片研发等”
“半导体装配及封装设备、材料及表面贴装技术供应商”
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