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景焱智能
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半导体后道封装与自动测试
No.381
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双软认证
省级高新技术企业
高新技术企业
科技型中小企业
专精特新小巨人企业
省科技型中小企业
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薪酬分析
本科 25%
人才要求
6 个
荣誉资质
2 次
融资
20+
竞品
2 个
招聘
3
合作客户
景焱智能融资情况/发展历程
战略投资，融资金额未公开
2025.07.11，
中财融商
战略投资，融资金额未公开
2021.05.14，
小米产业基金
说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。
嘉兴分选设备行业人才需求趋势分析
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+22%
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分选设备
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