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公司概况

发展阶段

公司介绍

重庆臻宝科技股份有限公司成立于2016年,专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品,以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务;公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备

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招聘需求增长速度怎么样 (89个在线职位)

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说明:重庆臻宝科技股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?2025年236个(增长23%),2024年192个(下降33%),2023年288个(增长13%),2022年255个(增长43%),2021年178个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 增长20%
  • 2024: 下降50%
  • 2023: 增长25%
  • 2022: 增长300%
硕士历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
重庆臻宝科技股份有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2025年6个(增长20%),2024年5个(下降50%),2023年10个(增长25%),2022年8个(增长300%),2021年2个。重庆臻宝科技股份有限公司在重庆硕士人才需求中排名第78,重庆臻宝科技股份有限公司硕士工资大部分在8-50K。

博士岗位人才需求分析

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+50%
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降50%
  • 2024: 持平0%-
  • 2023: 持平0%-
博士历年招聘: 2026年比2025年多1个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
重庆臻宝科技股份有限公司博士招聘需求增长速度怎么样?历年博士招聘职位量:2026年3个(增长50%),2025年2个(下降50%),2024年4个(持平),2023年4个(持平),2022年4个。重庆臻宝科技股份有限公司在重庆博士人才需求中排名第48,重庆臻宝科技股份有限公司博士工资大部分在30-50K。

研发实力(技术人才需求)

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重庆臻宝科技股份有限公司技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占20.1%,“计算机/网络/技术类”占17.3%,“其他(研发和技术类)”占8.3%,“机械/仪器仪表类”占7.2%,“生物/制药/化工/环保类”占6.5%,“电气/能源/动力类”占6.1%。 仅供参考。

工资待遇怎么样 (共278条)

管理
薪酬区间: 4.5K - 50K,其中37.8%的岗位拿¥20-50K
说明:工资统计来自于近一年278条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
重庆臻宝科技股份有限公司工资待遇怎么样?37.8%的岗位拿20-50K,应届生工资¥19.4K。重庆地区工资排名前50%,与同行业比+72%,技工类平均工资¥14.1K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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重庆臻宝科技股份有限公司员工工资高吗?为你提供:销售,开发工程师,作业员,技术经理,工艺工程,技术专家,cnc,操作工,三坐标,产品开发,实习生,普工,电气,自动化,质检,采购,驻厂,qc,事务专员,制图,点击查看详细岗位薪资分析。

职位类别

  • 技工类
    占了41.5% 41.5%
  • 工厂生产类
    占了25.1% 25.1%
  • 机械/仪器仪表类
    占了17.6% 17.6%
  • 销售类
    占了15.8% 15.8%

学历要求

  • 不限
    占了46.7% 46.7%
  • 本科
    占了38.7% 38.7%
  • 大专
    占了7.6% 7.6%
  • 硕士
    占了4% 4%

经验要求

  • 不限
    占了60.9% 60.9%
  • 3-5年
    占了18.6% 18.6%
  • 1-3年
    占了10.4% 10.4%
  • 5-10年
    占了9.2% 9.2%
查看详细分析

重庆臻宝科技股份有限公司招聘要求怎么样:重庆臻宝科技股份有限公司都在招什么人? 招聘类别技工类占比最多占41.5%,其次是工厂生产类占25.1%。什么学历能进?不限占比最多占46.7%,其次是本科占38.7%。学历要求高吗?硕士占4%,博士占0.8%。工作经验有什么要求?不限占比最多占60.9%,其次是3-5年占18.6%。工作地区在哪?重庆占比最多占79.6%,其次是上海占8.8%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 11,646.7696万(元)
法定代表: 王兵
成立时间:
信用代码: 91500107MA5U4QJ58P
注册地址: 重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道56号

上下游合作客户/供应商

采购DRAM制造设备核心耗材 来源
合作客户 晶圆制造
采购3D NAND产线设备精密零部件 来源
合作客户 晶圆制造
采购半导体设备石英及陶瓷备件与耗材 来源
合作客户 晶圆制造
共建半导体材料与器件联合实验室,提供技术研发支持 来源
供应商 高校合作
采购柔性显示设备零部件 来源
合作客户 显示面板

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“高端印制电路板制造商”
“致力于为全球集成电路制造商提供高品质的大尺寸硅片”
“推动汽车能源变革,创享智慧移动生活”
半导体 光电 芯片制造 芯片设计
电子厂/电子 物联网 卫星通信 火箭
微电子 半导体 电源 芯片制造
智能网联 汽车产业链 汽车零部件 空间定位
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
“专注于平板显示行业上游材料产品的研发和生产”
机械设备 半导体 生产 研发

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