硅片切割,晶圆切割,特殊切割加工
2023.01.03,国家集成电路产业投资基金
2022.04.13,苏高新创投,兴橙资本,元禾璞华,正海资产,韦豪创芯,泰达科投,金浦投资,士兰创投(士兰控股),银杏谷资本,超越摩尔基金,华集投资,全德学尔
说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。