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认领公司
硅片切割,晶圆切割,特殊切割加工
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薪酬分析
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人才要求
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荣誉资质
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研发实力
2次
融资
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竞品
37 个
招聘
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和研科技研发实力(技术人才需求与待遇)
和研科技技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“机械/仪器仪表类”占25.9%,“计算机/网络/技术类”占22.4%,“电子/电器/通信技术类”占11.2%,“其他(研发和技术类)”占9.5%,“电气/能源/动力类”占8.6%,“生物/制药/化工/环保类”占2.6%,“咨询/顾问类”占0.9%,“美术/设计/创意类”占0.9%。 仅供参考。
机械/仪器仪表类
25.9%(30)
计算机/网络/技术类
22.4%(26)
技工类
20.7%(24)
电子/电器/通信技术类
11.2%(13)
其他(研发和技术类)
9.5%(11)
电气/能源/动力类
8.6%(10)
客户服务类
7.8%(9)
工厂生产类
7.8%(9)
质量管理类
6.9%(8)
销售类
6.9%(8)
贸易/物流/采购/运输类
4.3%(5)
教育/培训类
2.6%(3)
生物/制药/化工/环保类
2.6%(3)
在校学生类
1.7%(2)
人力资源类
0.9%(1)
咨询/顾问类
0.9%(1)
市场/公关/媒介类
0.9%(1)
法律类
0.9%(1)
经营管理类
0.9%(1)
美术/设计/创意类
0.9%(1)
翻译类
0.9%(1)
机械/仪器仪表类工资: 73.3%的岗位拿¥10-20K/月
3.3%
6-8K
6.7%
8-10K
40%
10-15K
33.3%
15-20K
16.7%
20-30K
机械/仪器仪表类 人才需求30个,占25.9%,热招岗位:
机械工
机械设计
设计工程师
装配
设备工
售后
工艺工程
机械专家
钳工
和研科技硕士岗位人才需求分析
(更多)
?
增长速度
2026年较2025年
2025:
增长1100%
2024:
下降33%
2023:
持平0%
-
和研科技硕士历年招聘:
2022年
3个
2023年
3个
2024年
2个
2025年
24个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
No.20
沈阳硕士需求排名
¥10-30K
硕士工资
软件工程
C#
机械工
学工
工艺工程
激光工
电镀
研发工程师
设计工程师
软件设计
CS
MES
机器视觉
知识产权
算法
视觉工程师
和研科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关
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省科技型中小企业
高新技术企业
省级高新技术企业
专精特新小巨人企业
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制造业单项冠军
瞪羚企业
专精特新企业
发明专利
实用新型专利
软件著作权
外观设计专利
更多
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沈阳专用设备行业人才需求趋势分析
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+14%
晶圆
+76%
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+67%
划片机
+2%
晶圆研磨机
-8%
抛光机
-13%
研磨机
-28%
集成电路
+67%
半导体设备
+74%
硅片切割
-8%
专用设备
+11%
电子设备
+20%
电子元件
+38%
半导体硅晶片
+76%
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