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3条 沈阳和研科技股份有限公司 上下游合作客户/供应商分析,包括半导体封测等。
声明:本数据使用了AI分析,仅供参考。使用此服务,代表已完全知晓。
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天水华天科技股份有限公司
向其提供集成电路封装划片机设备,用于晶圆切割工序。
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江苏长电科技股份有限公司
向其供应划片机设备,用于先进封装产线。
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通富微电子股份有限公司
为其提供划片机,支持其封装测试业务。
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