杭州百芯半导体有限公司成立于2020年11月,是一家专业从事功率器件封装、集成电路特殊封装和模块封装、晶圆测试业务的公司。公司分三期投入,预计4-5年后完成第三期的投入3000万元,正式承担起集成电路特殊封装、集成电路合封、功率器件封装等业务,预计年产值达1.5亿元。
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