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公司概况

发展阶段

公司介绍

杭州百芯半导体有限公司成立于2020年11月,是一家专业从事功率器件封装、集成电路特殊封装和模块封装、晶圆测试业务的公司。公司分三期投入,预计4-5年后完成第三期的投入3000万元,正式承担起集成电路特殊封装、集成电路合封、功率器件封装等业务,预计年产值达1.5亿元。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,000万(元)
法定代表: 周瑜
成立时间:
信用代码: 91330183MA2J2ULC25
注册地址: 浙江省杭州市富阳区灵桥镇羊家埭路7号2区第1幢105室(滨富合作区)

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