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发展阶段

公司介绍

晶圆设计测试。集成电路设计;集成电路制造;半导体分立器件制造;光电子器件制造;电子专用材料制造;计算机、软件及辅助设备批发;信息技术咨询服务;其他贸易经纪及代理服务;电气设备批发;模具制造;模型设计与制作;电气设备修理。(以上经营范围不含限制禁止类,不含负面清单内容)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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融资情况/发展历程 (共1次)

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战略投资
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  • 时间:?
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:兴证资本

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宗仁科技(平潭)股份有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 662.5437万(元)
法定代表: 陈孟邦
成立时间:
信用代码: 913501283295220906
注册地址: 平潭县北厝镇金井湾二路台湾创业园9号楼2层

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