公司核心研发人員来自博通、台积电，在芯片研发，工艺制造，封测产业链各环节，拥有十多年研发到量产经验台籍技术专家，于2016年组建于台湾新竹，致力于发展以第三代化合物半导体SiC MOSFET/SBD，GaNFET，智能功率模块的研发和销售。SiC 器件广泛应用于电动汽车、逆变器、轨道交通、太阳能、风力发电、消费类电源等新能源领域。团队自主掌握碳化硅半导体设计工艺的核心技术和关键经验，拥有多项核心技术，建立技术障碍，能够带领国内的半导体快速发展。为更高效，更好的服务于国内外客户，布局新能源汽车的市场服务，公司设在珠海横琴，集江苏爱矽科技半导体封装制造和台籍技术专家的设计整合优势，进一步加强自有产品的研发，制造，系统整合和销售服务能力，目前公司主力产品650V 、1200V、1700V碳化硅功率SBD/ MOSFET，已经在国内多家品牌厂商中实现了规模化应用。
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