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步步高融资情况/发展历程

IPO上市,主板

2008.06.19,深交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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步步高竞争对手(类似公司)

“专业制作高精密度,大尺寸印制电路板,产品主要适用于电脑、网络设备、通信设备等行业”
“统筹负责恒大全国项目的物业管理工作”
“中国运载火箭技术研究院及北京强度环境研究所共同出资成立的专业第三方检测机构”
集成电路设计 芯片设计 生产 半导体
电子厂/电子 充电器 车载充电器 电源
“为用户创造伟大的产品”
“一家以金属新材料和非金属新材料完整产业链为主导的高科技产业集团”
“酒店及观光事业集团”
“中国印制电路行业协会的常务理事单位,行业标准制定单位之一”
会计师事务所 审计 会计服务 税务服务
医疗科技 医疗科研 保健 预防保健
“专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务”
教育 创新服务 高等教育 科学教育
研究院/研究所 钒氮合金 钒铁 四氯化钛
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