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紫光国芯融资情况/发展历程

新三板

2024.06.25,全国股转系统

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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紫光国芯竞争对手(类似公司)

半导体 芯片制造 芯片 集成电路
“公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。”
“高功率半导体激光器供应商”
“LED显示解决方案服务商”
“半导体器件研发服务商”
“光子集成电路系统及器件制造商”
“高效太阳能单晶硅产品的研发与制造”
“半导体激光器芯片”
微电子 半导体封装 芯片设计 半导体功率器件
“金属增材制造技术全套解决方案提供商”
“用芯书写记忆,让世间美好长存”
“把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。”
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
“用不断创新的技术和产品 为全球用户打造 3D 数字化未来”
“商用车综合服务解决方案提供商”
机械设备-其他
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