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半导体设备研发商

埃瑞微半导体融资情况/发展历程

Pre-A+轮,融资金额未公开

Pre-A轮,融资金额未公开

2024.08.06,卓源亚洲金雨茂物

Pre-A轮,融资金额未公开

种子轮,融资金额未公开

种子+轮,融资金额未公开

种子轮,融资金额未公开

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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半导体 光学 晶圆制造 晶圆
“集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备”
“致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。 ”
“一家高科技集成电路芯片代工企业”
“先进薄膜沉积和刻蚀装备的开发、设计、生产和服务”
“半导体器件专用设备制造商”
“半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商”
物业 安保 住宅物业 环卫
治具 半导体装备 半导体封装 工业自动化
电子厂/电子 光电 触摸屏 硅片
“拓展城市发展空间,便捷市民美好生活”
“专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售 ”
科研机构 生命科学 研发 新药研发
电机 压缩机 电机驱动 流体机械
“专注于晶圆制造机台,包括蚀刻、清洗和薄膜沉积等技术”
机床机械
客服
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