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半导体设备研发商

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】半导体设备研发商

无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司成立于2023年7月,是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业,致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备,拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验。

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埃瑞微半导体融资情况/发展历程 (共6次)

管理
Pre-A+轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:无锡高新区投控集团,复琢投...

埃瑞微半导体荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 682.6696万(元)
法定代表: 段洪伟
成立时间:
信用代码: 91320214MACNMRAE1B
注册地址: 无锡市新吴区菱湖大道200号中国物联网国际创新园E2-427

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“致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。 ”
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“先进薄膜沉积和刻蚀装备的开发、设计、生产和服务”
“半导体器件专用设备制造商”
“半导体再制造设备和研磨液供应系统研发商”
物业 安保 住宅物业 环卫
治具 半导体装备 半导体封装 工业自动化
电子厂/电子 光电 触摸屏 硅片
“拓展城市发展空间,便捷市民美好生活”
“专业从事半导体分立器件、电力电子元器件研发、制造和销售 ”
科研机构 生命科学 研发 新药研发
电机 压缩机 电机驱动 流体机械
“专注于晶圆制造机台,包括蚀刻、清洗和薄膜沉积等技术”

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