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基板半导体制造商

亿麦矽融资情况/发展历程

Pre-A轮，融资金额未公开

2025.07.11，海富产业投资，国发创投，临创投资

Pre-A轮，数千万人民币

2024.12.31，海富产业投资

Pre-A轮，数千万人民币

2024.12.30，海富产业基金

天使轮，融资金额未公开

2023.04.01，凯风创投，富土基金，掌趣科技，吴中金控集团，兰石资产，国新融智，吴中融玥

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

苏州先进封装行业人才需求趋势分析 更多

  • 半导体 +79%
  • 芯片 +55%
  • 基板 +23%
  • AI芯片 +9%
  • FOWLP封装 +260%
  • 芯粒chiplet +31%
  • 封装基板 +25%
  • 人工智能 +43%
  • 物联网 +19%
  • 封装 +37%
  • 电子设备 +33%
  • sic芯片 +38%
  • 汽车芯片 +1%
  • Turn-key +19%
  • 车载芯片 +44%

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    “专注于半导体专用测试装备的研发、生产和销售”
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    无锡奥特维科技股份有限公司
    “光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能装备制造商”
    职位(197)/ 工资(￥18.4k)/ 1000-4999人/ 仪器仪表/工业自动化

    闻泰科技股份有限公司
    “知名的4G/5G智能终端创新研发平台”
    职位(40)/ 工资(￥10.4k)/ 10000人以上/ 电子技术/半导体/集成电路

    深圳市一博科技股份有限公司
    “专注于高速PCB设计技术服务、研发样机及批量PCBA生产服务”
    职位(78)/ 工资(￥14.0k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    电子厂/电子 pcb电路板 线路板 印刷电路板
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    职位(136)/ 工资(￥19.4k)/ 1000-4999人/ 电子技术/半导体/集成电路

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    职位(4)/ 工资(￥7.7k)/ 100-499人/ 电子技术/半导体/集成电路

    徐州致能半导体有限公司
    半导体 第三代半导体 电子器件 研发
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    半导体 供应商 微机电系统 光电
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    职位(26)/ 工资(￥15.3k)/ 500-999人/ 电子技术/半导体/集成电路

    浙江晶越半导体有限公司
    半导体 第三代半导体 碳化硅 碳化硅衬底
    职位(34)/ 工资(￥12.0k)/ 100-499人/ 制药/生物工程

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    圆周率半导体（南通）有限公司
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