发现好公司 发现好客户
公司 工资 行业 专业 工作 排行榜 找客户
工作 |
工作 公司 工资 专业

招聘要求 (6个在线职位)

?
增长速度
2026年较2025年
  • 2025: 下降37%
  • 2024: 增长1800%
历年招聘: 2026年比2025年多10个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低

工资待遇怎么样 (共32条)

薪酬区间: 6K - 50K,其中75%的岗位拿¥10-30K
历年工资
声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

招聘学历要求:本科最多

北京集成电路装备创新中心有限公司需要什么学历?本科占比最多,占71.9%,硕士占15.6%,大专占6.3%,高中(含中专,中技)占3.1%,博士占3.1%

工资按学历统计

说明:北京集成电路装备创新中心有限公司工资按学历统计,大专工资¥8.0K,想知道其他学历工资,请点击详细页查看

招聘经验要求:不限最多

北京集成电路装备创新中心有限公司经验要求高吗?不限占比最多占43.8%,1-3年占25%,3-5年占21.9%,5-10年占9.4%

工资按经验统计

说明:北京集成电路装备创新中心有限公司工资按经验统计,1-3年工资¥13.9K,3-5年工资¥21.1K,5-10年工资¥25.0K,不限工资¥17.4K

人员结构:客户服务类最多

北京集成电路装备创新中心有限公司有哪些部门?客户服务类最多,占25%,机械/仪器仪表类占21.9%,技工类占18.8%,电子/电器/通信技术类占18.8%,工厂生产类占15.6%。 数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

热招岗位工资待遇

北京集成电路装备创新中心有限公司员工工资高吗?为你提供:助理工程,分析,工艺工程,测试工程,设备工,品管,ehs,java,点击查看详细岗位薪资分析。

公司发展前景怎么样

历年在招岗位地区分布

北京集成电路装备创新中心有限公司就业前景分析:2026年北京集成电路装备创新中心有限公司在招地区1个 ,与2025持平

关注该公司的人还关注

竞争对手(类似公司)

芯片制造 芯片 集成电路 半导体
“高端半导体工艺装备及核心零部件行业的知名供应商”
集成电路制造 集成电路 半导体 制造
集成电路 晶圆制造 半导体 DRAM
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
半导体 硬件 集成电路制造 芯片设计
集成电路制造 晶圆代工 集成电路 集成电路晶圆
“半导体装备制造商”
“半导体产品研发商”
集成电路制造 集成电路 半导体 制造
半导体 芯片设计 芯片测试 失效分析
“追求全民健康”
成套设备 研发 制造 实验仪器设备
智慧工厂 智能制造 离散制造业 MES
水务 固废处理 危废处理 污水处理
食品机械
客服
由百度提供