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公司概况

发展阶段

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公司介绍

公司成立于2022年8月,以智能功率集成与系统为战略发展方向,以国内技术领先的功率半导体器件产品为基础,重点开展高可靠的储能用BMS芯片研发及解决方案设计,持续深耕高性能、车规级电驱电控系统解决方案及产品开发,逐步形成功率器件、先进芯片、智能系统三者有机结合、相互耦合、全面协同的产品线,以完整的产品生态闭环,打造专利技术护城河,锻造以高可靠、高性能为内核的核心竞争力。

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,000万(元)
法定代表: 张仁辉
成立时间:
信用代码: 91510100MABW20EN40
注册地址: 成都高新区天骄路555号3栋2单元3层3号(自编号)

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