长园半导体设备（苏州）有限公司是长园半导体设备有限公司在苏州设立的子公司，隶属于长园科技集团股份有限公司（股票简称：长园集团，股票代码：600525.SH）。长园半导体设备是长园科技集团旗下全资子公司，也是长园智能装备板块的核心企业之一，公司始终坚持自主研发满足行业需求，传递智能、创新的价值，致力于成为芯片封装领域专业设备提供商。
产品与服务
公司是芯片封装领域专业设备提供商，产品覆盖半导体封装、贴装、拣选等环节，包括DAF固晶机、全自动Package芯片挑拣机、半自动/全自动芯片拣选机、高精度龙门多头贴片机、光芯片贴片机以及半导体/SMT锡膏自动存储领用设备等，为半导体IC、功率器件IGBT、Mini/Micro LED、光通信、光电等产业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案。
荣誉资质
公司荣获第十一届中国创新创业大赛全国赛“优秀企业”称号，并在该赛事中获珠海市级二等奖、广东赛区成长企业组优胜奖及企业组三等奖；在珠海高新区第八届“菁牛汇”创新创业大赛中获企业组三等奖；长园半导体设备通过国家高新技术企业认定，并获得珠海市企业技术中心认定。
企业文化
公司秉承“引领我们成为更好的自己”的企业文化，以“成为全球卓越的工业与电力系统智能化数字化民族品牌”为愿景，以“助力全球制造更智能更高效”为使命，坚持“诚信、奋斗、激情、创新”的企业精神。
（本介绍内容由 DeepSeek AI 智能生成，仅供参考。）
内容由
提供
恭喜您，提交成功！
您的编辑正在审核中，1个工作日内，会以邮件通知您结果
提交失败。
