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公司概况

发展阶段

公司介绍

无锡博通微电子技术有限公司(品牌“环球半导体”,企业简称:博通微电子),公司成立于2018年,研发总部坐落于无锡市滨湖区,在深圳、西安分别设有销售管理中心、研发中心;是一家集芯片设计、生产、销售为一体的*高新技术企业。
博通微电子专注于数字和模拟电源管理的芯片设计领域。产品被广泛应用于智能家居、通讯终端、消费电子、马达驱动和电动工具、网络通信及工业电源和医疗设备、5G智能设备的供电管理系统等领域。拥有掌握核心技术的高素质研发队伍,自主设计数字芯片架构技术,产品具有精度高,可靠性强等特点,尤其在家电产品应用中,可满足全球供电标准;自主研发的产品获得国家专利20余项、其中发明专利10余项,集成电路布图设计10余项。
公司先后荣获“江苏省专精特新中小企业”,“专精特新小巨人企业”称号,被工信部芯火平台誉为“芯火”之星产品,获得“集成产业优质企业项目奖”,“杰出新锐公司等”荣誉。人才是企业发展的源泉,培养人才更是企业发展的重要因素,公司分别与清华大学无锡应用技术研究院建立电源芯片研发联合实验室、西安电子科技大学微电子学院建立联合研发实验室、华南理工大学建立联合研发实验室,为新一代技术人才提供实战平台。
现因业务发展需要,欢迎广大有志之士加盟,共成长、共发展、共成就!

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 100万(元)
法定代表: 王刚
成立时间:
信用代码: 91610131MADCM4JK7K
注册地址: 陕西省西安市高新区科技二路67号启迪科技园K座1102室

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