正齐半导体(杭州)有限公司是马来西亚上市公司正齐集团在中国的子公司。双总部位于马来西亚和新加坡,销售中心分布在东南亚,台湾台北,中国华北、华中、华东、华南、西南地区。正齐半导体(杭州)有限公司主要从事功率模块,功率器件的研发和销售,核心团队毕业于美国长春藤、清华大学、西安电子科技大学等高等学府,并拥有欧美台等地的龙头企业经历,平均从业年限超20年,拥有先进、SiC 、IGBT技术与知名晶圆厂、优质封装技术及产线进行战略合作,有质量保障与产能保证。正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂,项目首期投资3000万美元,总投资额将达10亿元人民币。规划建设10条智能化模块封装生产与组装线,满足车规级与航天级的模块生产线要求,每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。该工厂将采用与合作厂商共同研制的驱动芯片,将*新一代高密度IGBT与碳化硅芯片和多功能、高集成驱动芯片,实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、提供应用方案的全自主可控。目前,该项目已经开始装修设计阶段,预计于2024年中旬投产通线,达产后每年产值约5亿元,二期总达产后年产值约25-30亿元。
正齐半导体(杭州)有限公司招聘要求怎么样:正齐半导体(杭州)有限公司都在招什么人? 招聘类别计算机/网络/技术类占比最多占38.5%,其次是客户服务类占23.1%。什么学历能进?本科占比最多占100%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占69.2%,其次是5-10年占15.4%。工作地区在哪?杭州占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。
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