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国芯科技融资情况/发展历程

B轮，1.5亿人民币

2019.02.25，国投创合国家新兴产业引导基金，创新工场

说明：依据网络公开报道数据收集而来，仅供参考。

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半导体 +103%

芯片设计 +25%

集成电路设计 +41%

集成电路 +48%

解调解码芯片 +80%

芯片开发 -11%

智能芯片 -8%

电视芯片 +92%

机顶盒芯片 +67%

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“集成电路芯片设计”

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