翼龙半导体设备工资待遇怎么样

翼龙半导体设备（无锡）有限公司薪资待遇好吗？翼龙半导体设备工资高吗？薪酬区间：￥2K-20K之间，其中74.3%的岗位拿3-10K，2026年较上年-11%。翼龙半导体设备技工类岗位占比最多达28.2%，薪酬￥3-6K占比较高。翼龙半导体设备本科工资￥9.3K。翼龙半导体设备大连工资￥7.1K，无锡￥11.0K。

翼龙半导体设备薪酬区间: 2K - 20K，其中74.3%的岗位拿￥3-10K

2.6% 2-3K ***  ? 3-4.5K 12.8% 4.5-6K 7.7% 6-8K ***  ? 8-10K 12.8% 10-15K 10.3% 15-20K

说明：翼龙半导体设备（无锡）有限公司工资统计来自于近一年39条工资数据，数据取决于岗位样本。仅供参考。

￥3-10K

74.3%的岗位拿

岗位平均工资

说明：岗位平均工资是以企业发布的招聘岗位为分析依据，建议结合职位类型及学历地区经验等查看。

翼龙半导体设备历年工资变化

￥9.6k 2025年 ￥8.5k 2026年

说明：数据取决于当年在线职位薪酬样本，并不能完全代表企业内部真实情况。仅供参考。

򀀈 34%

与同地区比

򀀈 47%

与同行比

说明：无锡地区公司平均工资￥12811 ，无锡电子技术/半导体/集成电路行业公司平均工资￥16062

翼龙半导体设备（无锡）有限公司薪酬区间：2-3K占比%，4.5-6K占比%，6-8K占比%，10-15K占比%，15-20K占比%。翼龙半导体设备历年工资变化：2026年平均工资￥8.5K，2025年平均工资￥9.6K。翼龙半导体设备平均工资对比无锡地区公司-34%，对比无锡电子技术/半导体/集成电路行业公司-47%。声明：基于招聘职位统计分析，不代表企业在职岗位情况，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。数据不准确？我要纠错

管理

翼龙半导体设备工资按部门统计：技工类最多，岗位工资￥3-6K占比最多

技工类工资: 72.8%的岗位拿￥3-6K/月

45.5% 3-4.5K 27.3% 4.5-6K 9.1% 8-10K 18.2% 10-15K

技工类热招岗位

翼龙半导体设备（无锡）有限公司有哪些部门？根据近一年招聘岗位分析，技工类最多占28.2%。翼龙半导体设备（无锡）有限公司各部门工资待遇怎么样？技工类72.8%的岗位工资拿￥3-6K。仅供参考。

翼龙半导体设备招聘学历要求：本科最多

12.8% 高中 38.5% 大专 41% 本科 7.7% 不限

翼龙半导体设备（无锡）有限公司需要什么学历？本科占比最多，占41%，大专占38.5%，高中（含中专，中技）占12.8%，不限占7.7%

翼龙半导体设备工资按学历统计

说明：翼龙半导体设备（无锡）有限公司工资按学历统计，大专工资￥9.9K，想知道其他学历工资，请点击详细页查看

翼龙半导体设备热招岗位工资待遇

翼龙半导体设备（无锡）有限公司员工工资高吗？为你提供：销售，设计工程师，电气，助理工程，技工，机械设计，组装，调试，点击查看详细岗位薪资分析。

翼龙半导体设备本科工资待遇（更多）

翼龙半导体设备本科工资：75%的人拿￥8-15K

6.3% 4.5-6K 18.8% 6-8K ***  ? 8-10K ***  ? 10-15K

翼龙半导体设备本科热招岗位

翼龙半导体设备（无锡）有限公司本科工资怎么样？翼龙半导体设备75%的本科岗位拿￥8-15K，4.5-6K占%，6-8K占%。翼龙半导体设备本科热招岗位有：设计工程师，助理工程，机械设计，电气，外贸经理，机械助理，机械工，英语外贸，点击查看详细岗位薪资分析。

翼龙半导体设备工资按地区统计：大连招聘需求最多，岗位工资￥3-10K占比最多

大连工资: 83.4%的岗位拿￥3-10K/月

3.3% 2-3K 26.7% 3-4.5K 16.7% 4.5-6K 6.7% 6-8K 33.3% 8-10K 13.3% 10-15K

地区热招岗位

说明：翼龙半导体设备（无锡）有限公司分布在哪些城市？翼龙半导体设备各地区工资怎么样？根据近一年招聘岗位分析，大连83.4%的岗位工资为￥3-10K。仅供参考。

翼龙半导体设备员工福利待遇

添加福利

五险一金绩效奖金节日福利加班补助餐补年底双薪

翼龙半导体设备员工资一览表/工资排行

职位名称

选择地区

薪酬↓ (企业发布)

说明： 翼龙半导体设备员工工资待遇数据均取自该企业近一年在各网站发布的公开薪酬，仅供参考。

无锡半导体行业人才需求趋势分析更多

半导体封装 +23%

自动化 +46%

半导体封装设备 +58%

非标自动化设备 +92%

固晶机 -33%

封装设备 +24%

半导体设备 +74%

传感器 +42%

芯片封装 +38%

视觉算法 +75%

运动控制 +44%

功率器件 +38%

封装 +50%

运动控制系统 +60%

模组 +67%

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