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晶讯聚震融资情况/发展历程

战略投资,融资金额未公开

2023.10.13,国投创业

B轮 ,金额未透露

2021.08.09,广发信德英飞尼迪

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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晶讯聚震竞争对手(类似公司)

晶圆级芯片封装 半导体 射频前端 射频
“模块化人形机器人研发及推广”
“射频前端声学滤波器研发商”
“民营晶圆代工企业”
微电子 半导体 芯片 集成电路
“新一代Micro LED显示技术厂商”
“植入式脑机接口领域的先锋科创企业公司”
传感器 集成电路设计 物联网 射频芯片
光伏 生产 BIPV 光伏建筑一体化
智能制造 人工智能 机器视觉 智能装备
照明 半导体 芯片制造 投影仪
电子 电子元件 电子设备 集成电路
食品机械
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