江苏通用半导体有限公司(以下简称通用半导体)是家国际化智能装备制造企业，致力于高端半导体产业装备及材料的研发与制造。公司核心团队由机械、光学、电气、材料和工艺等资深技术专家组建而成，是一支拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容团队。 通用半导体成立于2019年，并于当年一举推出具备自主知识产权，国际先进的隐形激光晶圆切割设备，打破国际巨头的垄断，填补国内空白。通用半导体在激光微纳加工领域继续深耕，陆续推出了Low-K开槽设备、SDBG激光隐切设备、sic晶锭剥离整线设备和SDTT切割设备，获得了客户的认可及一致好评。 通用半导体未来将以半导体为基础，坚持以客户为中心持续创新，推动产业进步。
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