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公司概况

发展阶段

公司介绍

江苏通用半导体有限公司(以下简称通用半导体)是家国际化智能装备制造企业,致力于高端半导体产业装备及材料的研发与制造。公司核心团队由机械、光学、电气、材料和工艺等资深技术专家组建而成,是一支拥有研发设计、生产制造、运营管理等全阵容团队。
通用半导体成立于2019年,并于当年一举推出具备自主知识产权,国际先进的隐形激光晶圆切割设备,打破国际巨头的垄断,填补国内空白。通用半导体在激光微纳加工领域继续深耕,陆续推出了Low-K开槽设备、SDBG激光隐切设备、sic晶锭剥离整线设备和SDTT切割设备,获得了客户的认可及一致好评。
通用半导体未来将以半导体为基础,坚持以客户为中心持续创新,推动产业进步。

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融资情况/发展历程 (共1次)

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B轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:数亿人民币
  • 资方:高信资本,九州一轨

招聘概况/发展现状 (27个在线职位)

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说明:江苏通用半导体有限公司招聘需求增长速度怎么样?2026年33个,2025年9个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

硕士岗位人才需求分析

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+100%
增长速度
2026年较2025年
硕士历年招聘: 2026年比2025年多2个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
江苏通用半导体有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?历年硕士招聘职位量:2026年4个,2025年2个。江苏通用半导体有限公司在无锡硕士人才需求中排名第115,江苏通用半导体有限公司硕士工资大部分在15-30K。

工资待遇怎么样 (共33条)

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薪酬区间: 6K - 50K,其中66.6%的岗位拿¥15-30K
说明:工资统计来自于近一年33条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
江苏通用半导体有限公司工资待遇怎么样?66.6%的岗位拿15-30K,本科工资¥。无锡地区工资排名前50,与同行业比+26%,工厂生产类平均工资¥20.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

热招岗位工资待遇

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江苏通用半导体有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,软件工程,售后,抛光,机械工,视觉工程师,c#,dcc,pm,qe,ui,ux,仓库,仿真工程师,体系工程师,厂务,品质工程,学工,应用工程师,开发工程师,点击查看详细岗位薪资分析。

荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

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职位类别

  • 工厂生产类
    占了21.2% 21.2%
  • 技工类
    占了21.2% 21.2%
  • 计算机/网络/技术类
    占了21.2% 21.2%
  • 机械/仪器仪表类
    占了12.1% 12.1%

学历要求

  • 本科
    占了72.7% 72.7%
  • 大专
    占了15.2% 15.2%
  • 硕士
    占了12.1% 12.1%

经验要求

  • 3-5年
    占了60.6% 60.6%
  • 1-3年
    占了21.2% 21.2%
  • 5-10年
    占了15.2% 15.2%
  • 不限
    占了3% 3%
查看详细分析

江苏通用半导体有限公司招聘要求怎么样:江苏通用半导体有限公司都在招什么人? 招聘类别工厂生产类占比最多占21.2%,其次是技工类占21.2%。什么学历能进?本科占比最多占72.7%,其次是大专占15.2%。学历要求高吗?硕士占12.1%。工作经验有什么要求?3-5年占比最多占60.6%,其次是1-3年占21.2%。工作地区在哪?无锡占比最多占100%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

江苏通用半导体有限公司公司/职位地址

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 14,058万(元)
法定代表: 陶为银
成立时间:
信用代码: 91410100MA47NM7M05
注册地址: 江阴市青阳镇青桐路215号霞客湾创智园3幢1-2层

上下游合作客户/供应商

采购江苏通用半导体的划片机等封装设备 来源
合作客户 半导体封装测试设备
采购江苏通用半导体的贴片机等封装设备 来源
合作客户 半导体封装测试设备
采购江苏通用半导体的全自动晶圆划片机等封装设备 来源
合作客户 半导体封装测试设备

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