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公司概况

发展阶段

  • 阶段: Pre-A轮。

公司介绍

创晟半导体成立于2023年7月13日,致力于成为中国智能高速车载总线芯片领域的*。公司位于被誉为“中国硅谷”之称的上海张江和深圳南山。公司的技术专家和管理者均来自国际知名半导体公司,团队成员拥有20年以上的大规模集成、高速和高精数模混合设计,数百颗量产产品的经验。产品应用于车载、工业及消费等传统和新兴市场领域。

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创晟半导体融资情况/发展历程 (共3次)

管理
Pre-A轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:
  • 金额:融资金额未公开
  • 资方:深创投

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 155.1435万(元)
法定代表: 陈博
成立时间:
信用代码: 91440300MACQT6D93T
注册地址: 深圳市宝安区新安街道兴东社区69区洪浪北二路30号信义领御研发中心1栋1901

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“芯片研发商”
“全球旅游产品同业交易平台”
生产 茶具 材料研发 研发
“致力于智能机顶盒、智能监控、存储、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发 ”
电化学 储能 储能系统 特种电源
集成电路设计 电源管理 智能穿戴 功放
集成电路设计 LCD 集成电路 工业控制
“一家以经营自动化测试设备为主的高科技设计型企业。”
“高性能模拟芯片设计”

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