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半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等
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58条 无锡市太极实业股份有限公司 上下游合作客户/供应商分析，包括3D NAND封装测试、DRAM封装测试、临床前CRO/生物药工厂设计、产学研合作、光伏制造工厂设计及总承包等。
声明:本数据使用了AI分析，仅供参考。使用此服务，代表已完全知晓。
全部
( 58 )
供应商
合作客户
3D NAND封装测试
DRAM封装测试
临床前CRO/生物药工厂设计
产学研合作
光伏制造工厂设计及总承包
光伏电站EPC
化纤原料
医药工程服务
半导体制造工厂工程设计及总承包
审计服务
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