发现好公司 发现好客户

太极实业融资情况/发展历程

IPO上市,主板

1993.07.28,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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太极实业竞争对手(类似公司)

“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
“集成电路晶圆级先进封测企业”
“印制电路板的研发设计和生产制造”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
基站 光纤 视频线缆 光通信器件
精密电子 精密电子连接器 连接器 模具制造
电容 铝电解电容 铝电解电容器 电解电容
医疗线束 工业线束 汽车线束 线束连接器
“功率及数模混合芯片设计”
芯片 芯片封装 驱动芯片 光电
电气 变频器 自动化 伺服驱动器
激光 环境监测 雷达 精密机械
可靠性试验 质量检测 检测认证 检测实验室
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“半导体封装测试生产厂家之一”
建筑工程机械
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