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太极实业融资情况/发展历程

IPO上市,主板

1993.07.28,上交所

说明:依据网络公开报道数据收集而来,仅供参考。

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太极实业竞争对手(类似公司)

“产品为12英寸集成电路晶圆,应用于PC,Server,Graphic,Mobile,Graphic等”
“主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务”
“中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业”
“为集成电路和泛半导体行业提供极具竞争力的高端设备和高质量的服务。”
软性电路板 芯片 电路板 薄膜开关
工业线束 汽车线束 线束连接器 开关电源
LCD 芯片 芯片封装 驱动芯片
电气 PLC 变频器 自动化
激光 环境监测 雷达 精密机械
可靠性试验 质量检测 检测认证 检测实验室
“专注于8英寸特色工艺平台的研发和拓展,成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴”
“半导体封装测试生产厂家之一”
“从事精密薄膜光学及延伸产品研发、生产和销售的知名光电元器件制造企业”
“加速新一代计算体验”
电子厂/电子 封装测试 集成电路封装 半导体
建筑工程机械
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