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一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业

深圳市晶存科技有限公司成立于2016年,是一家集设计、研发、封装、测试和销售于一体的存储芯片高新技术企业,深圳市专精特新中小企业。总部位于深圳,在珠海设有芯片研发全资子公司,在深圳、香港设有子公司,在上海和西安设有分公司和办事处。公司拥有自主品牌Rayson,涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP等嵌入式产品,广泛应用于手机、平板、OTT盒子、TV、车载、人工智能和物联网等多个领域。公司拥有18年以上行业经验的核心团队,始终聚焦存储芯片产品,致力于为客户提供高性价比的存储芯片以及存储解决方案,立志为中国存储产业发展做出杰出的贡献!晶存科技始终秉承:“诚信、团队、共赢、感恩”的企业文化,专注于存储技术领域精耕细作,立志为中国存储产业发展尽的努力!

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晶存科技融资情况/发展历程 (共2次)

管理
Pre-IPO
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
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  • 板块:
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晶存科技招聘需求增长速度怎么样 (21个在线职位)

管理
?
增长速度
2025年较2024年
  • 2024: 增长109%
  • 2023: 增长22%
  • 2022: 增长200%
  • 2021: 增长200%
晶存科技历年招聘:
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:深圳市晶存科技股份有限公司招聘需求增长速度怎么样?晶存科技2020年3个,2021年9个(增长200%),2022年27个(增长200%),2023年33个(增长22%),2024年69个(增长109%)。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

晶存科技研发实力(技术人才需求)

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深圳市晶存科技股份有限公司技术人才需求怎么样?根据晶存科技近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占21.5%,“计算机/网络/技术类”占15.4%,“其他(研发和技术类)”占3.1%,“生物/制药/化工/环保类”占3.1%。 仅供参考。

晶存科技工资待遇怎么样 (共65条)

管理
薪酬区间: 6K - 50K,其中81.5%的岗位拿¥10-30K
说明:工资统计来自于近一年65条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
深圳市晶存科技股份有限公司工资待遇怎么样?晶存科技81.5%的岗位拿10-30K,应届生工资¥12.5K。与同行业比+12%,销售类平均工资¥21.6K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

晶存科技热招岗位工资待遇

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深圳市晶存科技股份有限公司员工工资高吗?为你提供:招生,销售,测试工程,ae,fa,嵌入式,会计,市场,开发工程师,软件工程,pm,qe,应用工程师,法务,硬件,芯片测试,质量,软件开发,c#,hr,点击查看详细岗位薪资分析。

晶存科技荣誉 & 资质认证 & 行业协会相关

晶存科技相关行业标签

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职位类别

  • 销售类
    占了26.2% 26.2%
  • 质量管理类
    占了24.6% 24.6%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了21.5% 21.5%
  • 计算机/网络/技术类
    占了15.4% 15.4%

学历要求

  • 本科
    占了90.8% 90.8%
  • 大专
    占了7.7% 7.7%
  • 高中
    占了1.5% 1.5%

经验要求

  • 3-5年
    占了56.9% 56.9%
  • 1-3年
    占了15.4% 15.4%
  • 应届生
    占了10.8% 10.8%
  • 5-10年
    占了9.2% 9.2%
查看详细分析

深圳市晶存科技股份有限公司招聘要求怎么样:晶存科技都在招什么人? 晶存科技招聘类别销售类占比最多占26.2%,其次是质量管理类占24.6%。晶存科技什么学历能进?本科占比最多占90.8%,其次是大专占7.7%。工作经验晶存科技有什么要求?3-5年占比最多占56.9%,其次是1-3年占15.4%。晶存科技工作地区在哪?深圳占比最多占86.2%,其次是珠海占7.7%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 10,216万(元)
法定代表: 文建伟
成立时间:
信用代码: 91440300MA5DR4E13A
注册地址: 深圳市福田区福保街道福保社区市花路创凌通科技大厦三层

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“固态硬盘研发商”
电子厂/电子 定制 硬件设计 模组
闪存 存储芯片 芯片 基板
“以存储科技赋能信息社会,改善人类生活”
传感器 存储芯片 电源管理芯片 MOS管
“智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商 ”
SMT 固态硬盘 内存模组 硬盘
“内存和存储解决方案”
DRAM 芯片封装 封装测试 芯片封装测试
“无线通信技术领域拥有自主知识产权的专业产品与方案提供商”

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