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发展阶段

公司介绍

玻芯成是一家专注于玻璃基高可靠性半导体产品及玻璃封装基板的研发、生产、销售的高科技企业,建设玻璃基半导体特色工艺线,充分发挥设备、材料、工艺整合优势,致力于提供高性能高密互联的玻璃封装基板、集成无源器件、微机电、光电共封器件及系统集成解决方案。产品主要面向工业控制、汽车电子、电力能源等领域。

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玻芯成(重庆)半导体科技有限公司招聘概况/发展现状 (44个在线职位)

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+141%
增长速度
2025年较2024年
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司历年招聘: 2025年比2024年多31个职位
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司校园招聘 & 高学历人才需求
应届生 6 硕士 3 博士 2
说明:玻芯成(重庆)半导体科技有限公司招聘需求增长速度怎么样?玻芯成(重庆)半导体科技有限公司2024年22个,2025年53个。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

玻芯成(重庆)半导体科技有限公司硕士岗位人才需求分析

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+233%
增长速度
2025年较2024年
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司硕士历年招聘: 2025年比2024年多7个职位
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司硕士招聘需求增长速度怎么样?玻芯成(重庆)半导体科技有限公司历年硕士招聘职位量:2024年3个,2025年10个。玻芯成(重庆)半导体科技有限公司在重庆硕士人才需求中排名第244,玻芯成(重庆)半导体科技有限公司硕士工资大部分在10-20K。

玻芯成(重庆)半导体科技有限公司研发实力(技术人才需求)

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玻芯成(重庆)半导体科技有限公司技术人才需求怎么样?根据玻芯成(重庆)半导体科技有限公司近一年招聘岗位分析,“电子/电器/通信技术类”需求占24.8%,“生物/制药/化工/环保类”占22.9%,“计算机/网络/技术类”占14.3%,“其他(研发和技术类)”占13.3%,“机械/仪器仪表类”占3.8%,“电气/能源/动力类”占2.9%。 仅供参考。

玻芯成(重庆)半导体科技有限公司工资待遇怎么样 (共106条)

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玻芯成(重庆)半导体科技有限公司薪酬概况
薪酬区间: 2K - 50K,其中50.9%的岗位拿¥15-30K
说明:工资统计来自于近一年106条工资数据,数据取决于岗位样本。仅供参考。
玻芯成(重庆)半导体科技有限公司工资待遇怎么样?玻芯成(重庆)半导体科技有限公司50.9%的岗位拿15-30K,应届生工资¥14.0K。重庆地区工资排名第252,与同行业比+76%,技工类平均工资¥21.3K。声明:基于招聘职位统计分析,不代表企业在职岗位情况,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

玻芯成(重庆)半导体科技有限公司热招岗位工资待遇

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玻芯成(重庆)半导体科技有限公司员工工资高吗?为你提供:工艺工程,行政,销售,仿真工程师,pv,前台,污水技术员,环保,质量,中级工程师,产品工程,厂务,电镀,管培生,设备工,采购,项目申报,pe,ui,产品经理,点击查看详细岗位薪资分析。

玻芯成(重庆)半导体科技有限公司相关行业标签

职位类别

  • 技工类
    占了33.6% 33.6%
  • 电子/电器/通信技术类
    占了24.3% 24.3%
  • 生物/制药/化工/环保类
    占了22.4% 22.4%
  • 工厂生产类
    占了19.6% 19.6%

学历要求

  • 本科
    占了75.7% 75.7%
  • 硕士
    占了13.1% 13.1%
  • 大专
    占了6.5% 6.5%
  • 不限
    占了2.8% 2.8%

经验要求

  • 5-10年
    占了47.7% 47.7%
  • 3-5年
    占了20.6% 20.6%
  • 不限
    占了14% 14%
  • 1-3年
    占了12.1% 12.1%
查看详细分析

玻芯成(重庆)半导体科技有限公司招聘要求怎么样:玻芯成(重庆)半导体科技有限公司都在招什么人? 玻芯成(重庆)半导体科技有限公司招聘类别技工类占比最多占33.6%,其次是电子/电器/通信技术类占24.3%。玻芯成(重庆)半导体科技有限公司什么学历能进?本科占比最多占75.7%,其次是硕士占13.1%。玻芯成(重庆)半导体科技有限公司学历要求高吗?硕士占13.1%,博士占1.9%。工作经验玻芯成(重庆)半导体科技有限公司有什么要求?5-10年占比最多占47.7%,其次是3-5年占20.6%。玻芯成(重庆)半导体科技有限公司工作地区在哪?重庆占比最多占77.6%,其次是上海占22.4%。数据根据近一年招聘岗位分析,仅供参考。

工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 1,367.762万(元)
法定代表: 徐洪光
成立时间:
信用代码: 91310106MA1FYTHT2D
注册地址: 重庆市涪陵区马鞍街道盘龙路17号C厂房

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玻璃 特种玻璃 功能材料 生产
“致力于固态成像芯片及探测器模组等相关产品研发、生产和销售的高科技企业”
电子厂/电子 印制板 电路板 基板
“液晶显示控制板和光学膜的生产及销售”
先进制造 液晶显示 半导体 碳化硅
半导体 光电 芯片制造 芯片设计
“中国近代工业的先驱”
汽车模具 模具 汽车产业链 制造
电子厂/电子 物联网 卫星通信 火箭

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