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金兰功率半导体(无锡)有限公司
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公司概况
性质:
民营公司
规模:
少于50人
成立:
5年
行业:
电子技术/半导体/集成电路
全称:
金兰功率半导体(无锡)有限公司。
发展阶段
排名:
无锡功率半导体公司人气排名第30名
无锡电力电子公司人气排名第44名
无锡集成电路/IC公司人气排名第230名
无锡电子设备公司人气排名第280名
荣誉:
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2026-09-07
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2026-08-29
说明:金兰功率半导体(无锡)有限公司招聘需求增长速度怎么样?。曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。
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工商信息
内容由
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经营状态:
开业
注册资本:
20,000万(元)
法定代表:
朱袁正
成立时间:
信用代码:
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注册地址:
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