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广州汉源微电子封装材料有限公司
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薪酬分析
本科 64%
人才要求
12 个
荣誉资质
其他(研 15%
研发实力
20+
竞品
15 个
招聘
1 个
硕士
3
合作客户
研发实力(技术人才需求与待遇)
技术人才需求怎么样?根据近一年招聘岗位分析,“其他(研发和技术类)”占14.9%,“机械/仪器仪表类”占9%,“生物/制药/化工/环保类”占9%,“计算机/网络/技术类”占7.5%,“电气/能源/动力类”占3%。 仅供参考。
质量管理类
25.4%(17)
技工类
23.9%(16)
工厂生产类
22.4%(15)
客户服务类
16.4%(11)
其他(研发和技术类)
14.9%(10)
经营管理类
11.9%(8)
机械/仪器仪表类
9%(6)
生物/制药/化工/环保类
9%(6)
培训生类
7.5%(5)
计算机/网络/技术类
7.5%(5)
销售类
7.5%(5)
贸易/物流/采购/运输类
6%(4)
在校学生类
4.5%(3)
建筑/房地产/装饰装修/物业管理类
4.5%(3)
人力资源类
3%(2)
文体/影视/写作/媒体类
3%(2)
电气/能源/动力类
3%(2)
教育/培训类
1.5%(1)
项目管理类
1.5%(1)
硕士岗位人才需求分析
(更多)
?
增长速度
2026年较2025年
2025:
增长250%
硕士历年招聘:
2024年
2个
2025年
7个
2026年
?
***
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
硕士工资
博士岗位人才需求分析
(更多)
-75%
增长速度
2026年较2025年
博士历年招聘:
2025年
4个
2026年
1个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
暂无
博士工资
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